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| 若瀏覽伊莉的時侯發生問題或不正常情況,請使用Internet Explorer(I.E)。 行政院假日祭出救市措施,但設計股不受用,在今(30)天為半年度操作最後一天,法人卻是往下結帳操作,雷凌 (3534-TW)、類比科 (3438-TW)、聚積 (3527-TW)、禾瑞亞 (3556-TW)、迅傑 (6243-TW)、安國 (8054-TW)等多檔到尾盤跌停倒地。 此外,聯陽 (3014-TW)、點晶 (3288-TW)、尼克森 (3317-TW)、驊訊 (6237-TW)、義隆電 (2458-TW)等有下殺跌停,瑞昱 (2379-TW)、群聯 (8299-TW)等多檔大跌,延續下探走勢。 今天設計股還是以殺融資為殺股的主要理由,義隆電、聯陽、迅傑等融資使用率持續偏高,在大盤跌深反彈失利下,及第 2季業績回升低於預期,持續成為摜壓盤勢重心。其中,聯發科 (2454-TW)雖獲買盤支撐,全場維持上漲,但尾盤也回軟。 其中,因英特爾內建的無線區域 802.11n晶片的新版NB平台,預定出貨時點將往後延,儘管日前雷凌股東會對於下半年業績仍相當樂觀,但繼續下殺,將面臨 200元整數關卡保衛戰。 聚積為 大型看板驅動IC廠商,今年題材效應不如預期,隨 股持續重挫。此外,受到第 2 季因通膨、次貸、天災、及下跌等影響景氣,面板、手機、性電子平淡,牽動 IC設計股第 2季業績回升低於預期,市場進一步擔憂第 3季回升狀況,導致持續下修。
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